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　　基金市场数据显示，汇添富基金成立于2005年2月3日，截至目前，其管理资产规模为11577.29亿元，管理基金数744个，旗下基金经理共93位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为

　　公司于2026年6月12日召开了《智造未来共赢AI新时代——mSAP制程及玻璃基板表面工程解决方案交流会》,三孚研究院名誉院长朱平博士开场致辞后,分别由公司董事夏海先生、广东佛智芯微电子有限公司董事长崔成强教授及控股子公司明毅电子销售总监张大强先生对mSAP及AI配套电子化学品（881172）技术、玻璃基板技术、PCB及HVLP铜箔电镀设备技术进行报告。在报告结束后,刘华民先生、陈维速先生、夏海先生与参会人员进行了问答交流,交流的主要内容包括:

　　问：在HVLP铜箔领域，公司有怎样的解决方案？目前是否已经布局铜箔表面处理药水或相关化学品？客户导入设备后是否存在药水协同导入机会？

　　答：您好！在高频高速电子铜箔领域，公司目前已形成2套表面处理解决方案：1、真空磁控溅射→精细电镀→化学后处理（公司提供真空磁控溅射环节后所需的水电镀及后处理设备，可提供生产所需专用化学品），该工艺制程简单，铜层厚度均匀性可控制在3%内，可生产HVLP5铜箔；公司已向下游出货该类设备；2、电解铜箔→减铜→精细电镀→化学后处理（公司提供电解铜箔生产环节后所需的系列设备），可生产HVLP4铜箔，搭配公司专用化学品可生产HVLP5铜箔。

　　问：公司同时布局设备和药水。请问对于mSAP制程而言，影响客户良率的核心因素来自设备、药水还是工艺参数？公司是否已经形成类似安美特的设备+药水+工艺数据库协同体系？业务方面有什么突破？

　　答：您好！mSAP制程是一个系统性的工程，其关键在于实现细线路的高良率，电镀均匀性和填孔表现尤为重要。在mSAP制程中，设备决定“能不能做”，药水决定“好不好做”，工艺参数决定“稳不稳做”。公司拥有水平沉铜、显影、蚀刻、图形电镀等专用化学品及水平设备、VCP电镀设备等产品，构建了mSAP工艺+设备+化学品整体解决方案，通过三者有效协同，精准匹配客户高端化生产需求。公司上述mSAP部分制程专用化学品已在头部PCB客户端上线应用，且已获得头部PCB客户mSAP电镀设备订单。

　　答：您好！随着AI服务器、数据中心等高算力应用对高层数、高频高速PCB需求激增，PCB下游扩产需求持续增加，高端设备需求同步放量，叠加国产替代进程加速，2026年起公司设备产品在手订单充足，截至2026年第一季度末，公司设备产品在手订单金额约为2.12亿元（含税）。目前公司在表面工程专用设备（881118）领域合作客户有景旺电子（603228）（603228.SH）、瀚宇博德（、华通精密、广合科技（HK1989）（001389.SZ）、胜利精密（002426）（002426.SZ）等在内的多家样板客户。公司在设备方面有扩产计划，主要系为了匹配核心客户需求，计划按照客户分布就近进行扩产，比如在广州现有场地扩产及人员招聘，或者在华东地区新建产能等。

　　答：您好！预计2027-2028年玻璃基板将实现规模量产。玻璃基板制造的主要技术难点之一，在于实现高厚径比的玻璃通孔金属化与通孔填充，要求解决玻璃的孔内金属化和铜的全铜填孔，确保数十万个玻璃孔内均能实现均匀填铜，这对玻璃基板的生产良率至关重要。公司依托“工艺+化学品+设备”一站式协同优势，可为客户提供玻璃基板电镀设备及专用化学品等有效解决方案。

　　答：您好！公司2026年第一季度业绩已实现扭亏为盈，随着PCB电镀设备订单逐步落地、新能源（850101）业务拓展等，相信今年将提交不错的成绩单。公司今年具体的业绩情况及融资计划（如有）请关注公司后续披露的定期报告及公告。更多往期调研情况及重复性问题，可查阅公司于上证E互动平台“上市公司发布”栏目刊载的各期《广州三孚新材料科技股份有限公司投资者关系活动记录表》;